20180107-陶瓷 ESD coating 自動化生產線和參數開發完成後 , 再提升增加抗膠黏功能產品 , 現有產品應用於半導體方面共計有下列 : 1. 陶瓷 ESD Coating 2. 陶瓷 抗膠黏 Coating 3. 陶瓷 ESD + 抗膠黏Coating 產品應用範圍 : wafer 圓形承載盤 , 切割盤 , Change kit-shuttle/Hot plate, 晶圓廠Wafer robot arm等與半導體產品直接接觸之相關夾治具表面處理之應用
2018-09-2720180107-陶瓷 ESD coating 自動化生產線和參數開發完成後 , 再提升增加抗膠黏功能產品 , 現有產品應用於半導體方面共計有下列 : 1. 陶瓷 ESD Coating 2. 陶瓷 抗膠黏 Coating 3. 陶瓷 ESD + 抗膠黏Coating 產品應用範圍 : wafer 圓形承載盤 , 切割盤 , Change kit-shuttle/Hot plate, 晶圓廠Wafer robot arm等與半導體產品直接接觸之相關夾治具表面處理之應用
